Chasiscaja o torre, recinto metálico o de plástico que alberga los compontes del ordenador.
estructura tiene q ser solida y firme xa q los componentes encajen correctamenteVentilacióndebe proporcionar ventilación a los compntes xa alargar su vida útilDistribución y expansióndebe permitir añadir dispositivos a través de bahías.
Estéticaparte visible del ordenador.Tendencia el modding.
FdeAlimentaciontransform la corriente eléctrica alterna 220v en continua con el voltaje apropiado para los componentes.
Proporciona estabilidad al sistema una fuente de alta calidad con potencia suficiente para los dist componentes es una garantía mientras que otra que no lo sea puede provocar problemas difíciles de detectar.
Expasion la potencia y el numero de conectores permite conectar + o – conectoresVentilaciónsu tamaño y ventilacoin influye en la ventilación del equipo.
consumosuelen incluir un consumo inteligente asociado a la actividad del sistema.
Refrigeraciónfactor determinante en la longevidad del equipo.Los componentes generan calor y un sobrecalent puede producir daños en el ekipo.
Por aire el sist de ventilación permite el flujo de aire x medio de ventiladores o disipadores.El disipador absorbe el calor y se coloca encima dl componente q va a refrigerar,los ventiladores extraen el aire calient d la zona.
Liquida utiliza agua o otro liquid refrigerante. Circuito cerrado de liquido q extrae el calor fuera de la torre.
PlacaBaseelemt q se encarga de interconectar tods los componentes de un PC.En ella se encuentran ls conectores y tecnología q da la potncia al sist inform.Aspectos importantes:
Rendimiento determina el tipo de procesador,memoria,discos duros y buses q pueden utlizarse.
Organizaciónel diseño determina como se organizara el ordenador.
Expansióndetermina en que medidas se puede actualizar y expandir el orde.
Microcircuito impreso q gobierna tds los componentes del ordena. Es la CPU de la arq de von neumann.Hoy en dia incluye unidades funcionales q aumentas las funcionalidades de la CPU.
Caract
FrecuenciaDeReloj impone el ritmo de trabajo del procesador,indica el numero de operaciones en un seg.Solía ser la caract mas importante para evaluar su rendimiento,hoy dia se aumenta el nº d núcleos.
Velocidad de bus velocidad del bus q comunica el micro con el resto de elemt de la placa.Ancho de bus de direcciones nos permite acceder a una posición concreta de la memoria para extraer la info.A mayor numero de bits mas direcciones mas espacio de memoriCachealmacena datos o instrucciones de programas q el micro utiliza habitualmente.
OVerclockinglos componentes q tengan un reloj pueden aumentar su frecuencia original de fabricación, consiguiendo una mayor velocidad,pero aumentando la temperatura y el consumo energ.
Zócalodnde se conecta el microPGAtiene una matriz de conectores dnde se inserta las patillas del chip apresionZIFademas de la matriz tiene una patilla q esta levntada y permite colocar el procesador y cuando se baja se encaja y se conecta sin hacer fuerza sobre el.
LGAlos pines están en la placa base y el procesador tiene esferas de cobre q entran en cntacto cn los conectores del zócalo.
MemoriaROMalmacena inf sin necesidad de corriente elect.Memoria de solo lectura, no volátil no se borra cndo se apaga el sistem.Contiene datos esenciales para iniciar el ordenador, BIOS conf CMOS prueba de encendidoPOST.
ROMse utiliza un procedimiento q escribe directmente la inf binaria en una plca de silicona mediante una mascara.Obsoleto.
PROMmemoria programable de solo lectura.Consiste en chips q comprime miles de fusibles capaces de “quemarse” mediante un programador ROM,fusibles qemados 0 resto 1EPROMprogramable y borrable de solo lectura,dispone de un panel de vidrio q deja entrar los rayos ultravioleta.Cuando el chip es sometido a los rayos de una determinada longitud todos los bits de memoria vuelven a 1.
EEPROMprogramable de solo lectura borrable eléctricamente. Memorias prom pero se pueden borrar mediante una corriente eléctrica.
RAMvolátiles,pierden su info una vez desaparecido el suministr eléctrico, pueden ser leídas y escritas tntas veces cmo se quiera.Tmbn son memorias de acceso aleatorioSRAMmemoria RAM estática construida a base de biestables,capaces de almacenar un bit,son rápidas ocupan mayor espacio y son caras usadas para la memoria cache.
FPMmemorias desfasadas.
EDOusadas en pentiumSDRAM
DRAM sincronas, funcionan en sincronización con el reloj del procesador.Utilizan el flanco de subida en cada ciclo xa realizar las operaciones.
DDRSDRAMaprovechan los dos flancos para realizar las operaciones de lectura y escritura,la velocidad se duplica,la velocidad física v real del reloj y efectiva duplica esta.
RDRAMaumento de la v de bus.Deventaja latencia alta,no tubo éxito por ser caras.
DDR2SDRAMevolución de las ddr.Mayores velocidades de reloj 533Mhz físicos efectiva1066mhz menor voltaje 1,8 anterior 2,5, al aumentar la velocidad aunmt las latenciasDDR·SDRAMes la mas nueva,velocidad física de 400 a 1200Mhz votaje 1,5 módulos de mayor capacidad,latencias siguen creciendo.
Chipset
tiene como misión gestionar todos los componentes de la placa base tales como el micro o la memoria,en su interior están los controladores encargados de gestionar los periféricos externos.
ELEMntos: Front-side bus
Es el bus que transmite la inf entre la CPU y la placa base.Dependiendo del algunos ordenadores,tmbn pueden tener parte trasera q conecta la cpu con la cache del procesador.
Puente nortees el chip + importante,el núcleo de la placa base comunica al micro con el resto del sistema,microprocesador,módulos de memoria.
Puente sur southbridge chip que controla dispositivos de e/s del sistema, se comunica cn el resto del sistema mediante el chip principal.
BIOSchip de memoria que permite modificar parte de su cntenido.La parte no modificable s implemnta cn una memoria ROM.La parte modificable en la RAM CMOS. xa volver a los valores de fabrica ay q quitar la pila durante unos segundos.Contiene una aplicación llamada bios q se inicia cndo se enciend el eqipo, funcions: